| 설명 |
호퍼를 통해 투입된 원료가 요철이 있는 분쇄 챔버 내벽(라이너)와 고속으로 회전하는 회전자(로터) 사이를 통과하며 분쇄되는 원리로, 로터의 회전으로 인해 발생한 원심력이 와류(vortex)를 이루어
일정 입도로 분쇄된 원물을 자동으로 분급하여 이송함으로써 컴팩트하고 경제적인 미분쇄가 가능한 건식분쇄기입니다.
· 분쇄와 분급이 함께 이루어지므로 별도의 분급장치를 요하지 않아 효율적이며, 이물질의 혼입을 방지할 수 있습니다.
· 세퍼레이터의 회전속도 및 타공판 사이즈 조정을 통해 원하는 제품의 입도를 구현할 수 있습니다.
· 분쇄 가능한 원료가 매우 광범위하며, 1미크론 이하(150 MESH 이상)의 초미분말 가공에 효과적입니다.
· 분쇄된 원료의 입도가 균일하여 제품의 퀄리티를 높일 수 있습니다.
· 분진이 날리지 않고 발열이 적어 폭발 위험이 있는 원료를 분쇄하기에 적합합니다.
· 분해 및 조립이 비교적 간단하므로 CIP(Cleaning Inner Place)가 용이합니다.
· 기계 전부 스테인리스 소재로 제작되어 위생적이며, Back Filter 방식으로 포집하여 작업장 내 청결을 유지할 수 있습니다.
|